iPhone 14 刚发售，就有国外拆解大佬带来了 iPhone 14 Pro 的实机拆解。

     iPhone14 Pro 的实机拆解，直观来看，今年的 iPhone 14 Pro Max 内部结构变化不大，但巨大的后置摄像模组一眼就能看到变化，体积甚至比主板还要大。

     将其摄像模组拆除对比 iPhone 13 Pro Max，升级到 4800万像素的 14 Pro 主摄确实比 13 Pro 主摄大了一圈。拆解显示了更新的后置摄像头与之前的不同。

     前置摄像头却比 13 Pro 更小了。

     A16 主板上覆盖了一块金属板以及石墨垫，看起来是为了更好地吸收热量，提升散热能力。

     苹果公司表示，为了更好地控制热量，公司已经对所有型号的iPhone 14进行了内部设计更新。虽然这个拆卸并没有明显看出这些变化，但是我们能看到一个金属板，涵盖主板，可能已经更好地优化散热。显示屏幕背面的的石墨薄膜也有助于加热。

     这次拆解，还让我们更近距离地看到了屏幕挖孔的改变。苹果公司将接近传感器放置在显示器下方，以便在原深感摄像系统中腾出空间。

      苹果在之前发布会上有特意介绍过，iPhone 14 系列的内部结构进行了重新设计，散热能力相比前代机型更强，能够持续在保证性能的前提下满血输出。

此外，iPhone14 全系列的背板还进行了重新设计，在之前 iPhone 背板损坏后非常难换，一般情况下，如果你的背板坏了，苹果会直接给你换一部新机，而在 iPhone 14 这里，可以单独更换背板，无需整个换新，但维修价格却上涨了。

     从拆解中确认 iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max 有两大升级，苹果没有提及。

     据国内「微积分 WekiHome」公开的拆解视频，证明了iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max维持 6GB 内存配置，但采用更高规格的 LPDDR5 内存芯片，之前 iPhone 13 Pro 系列则是 LPDDR4 规格。LPDDR5 内存更省电，传输速度也更快。

    另外，内置的高通 5G 基带也从「骁龙 X60」升级为「骁龙 X65」，后者具备更快的 5G 连接速度、更低能效，同时支持更广的 mmWave 载波频宽。

    从相关实测中，iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max 都展现出了比过去更好的续航力表现，除了最新的 4nm A16 芯片、LPDDR5 内存外，高通的「骁龙 X65」5G 基带功不可没。

     iPhone 14 Pro 系列的 4800 万像素主摄，采用四合一技术，通常情况下拍摄 1200 万像素照片，专业摄影模式能拍下 4800 万像素的 ProRAW 照片，在照片中保留更多的细节，让后期处理拥有更多空间。

     外媒 macrumors 表示：4800 万像素的 ProRAW 照片文件相当大，每张照片体积约 75MB，甚至会更大。而 iPhone 14 Pro 系列的 Lightning 接口仍维持 USB 2.0 速度，跟过去一样，最高传输速度 480Mbps，用 Lightning 将 ProRAW 格式照片传输到 Mac 或其他设备，需要很久的时间。苹果官方建议，使用 iCloud 或 AirDrop 方式来上传至 Mac。

    因欧盟推动，在 2024 年秋季之前，手机有线充电接口必须统一为 USB-C，因此 iPhone 14 系列可能是最后一代采用 Lightning 接口的 iPhone，明年的 iPhone 15 系列将改为 USB-C 接口，因此不少“果粉”都喊明年才要换机。不过也不能排除，苹果为了庞大的 Lightning 授权费用，只会在部分国家改用 USB-C 接口。